本设备适用的流体为硅胶,AB胶,UV胶,环氧树脂胶,丙烯酸胶,快干胶,密封胶,AG银浆,锡膏,防焊膏等。
主要应用于粘接,封装,填缝,密封,灌胶,圆形,方形,弧形及其它复杂图形的点胶,目前在手机及电脑按键/摄像头组装,手机及电脑电池组装,手机及电脑中框组装,喇叭及听筒组装,汽车机械零件组装,IC芯片封装,PCB板封装,外壳组装,电子产品零件组装,医疗组件及太阳能组件等应用上得到广泛推广和应用,并得到客户的一致认可和高度评价。本设备可以根据客户的要求进行定制,可做桌面式半自动点胶设备,也可做自动化点胶设备,为客户做低成本,高效益的方案供客户参考,可配备精密点胶阀,擦拭针头结构,点胶设计路径均开放客户端,任由客户随意设**胶路径和点胶形状,胶量控制精度高,并可根据客户选配针阀加热功能,设备配备有操作手册,保养手册,易损件清单等。另外本设备可将等离子清洗设备做整合,等离子清洗可以有效清除产品表面污染物,**物等,点胶后的产品粘接力更强,可更大程度的实现自动化,为客户减少人力成本,提高产品质量和效率。